• BF（改性酚醛基底）

改性酚醛基底，康铜箔制成，全封闭结构；可同时实现温度自补偿和蠕变自补偿；精度高，稳定性好，使用简便，应变计电阻范围60~2000Ω，仅适用于常温性能达到C3级传感器使用要求。

用伊文箔制作还可以实现弹性模量自补偿，也可以实现小尺寸大阻值，阻值可做到60~10000Ω。用于制作高阻、低功耗产品，尤其适合交直流两用电子衡器的生产。

• BA（聚酰亚胺基底150°C)

聚酰亚胺基底，全密封结构；可温度自补偿；延伸率高，耐热性好，使用温度范围宽，适用于-50~+150℃以内传感器使用要求。

• BEM（聚醚醚酮薄膜基底)

采用康铜箔/伊文箔和特种PEEK薄膜层压制成；全密封结构，具有温度自补偿和蠕变自补偿功能；剥离强度高，基底刚性强，收缩率低，具有良好的蠕变一致性，重复性、回零、滞后性能优异；极低的吸源率和较好的扛湿热能力，能在80℃以下，90%湿度内正常使用；基底具有一定的韧性；具有较强的耐腐蚀性；适用于C3级别或更高精度的传感器。

• BAM/BYM（聚酰亚胺薄膜基底)

 采用康铜箔/伊文箔和特种聚酰亚胺薄膜层压而成，全密封结构，具有蠕变自补偿和温度自补偿功能；剥离强度高，基底刚性强，收缩率低，具有良好的蠕变一致性、重复性，回零、滞后性能优越；耐潮性、耐湿性能力强，有良好的阻值稳定性和可靠性；动态响应性能好；基底具有一定的韧性；适用于C3及以上级别高精度传感器。

用伊文箔制作还可实现弹性模量自补偿，也可实现小尺寸大阻值，用于制作高阻低功耗产品。

• BEB（玻璃丝纤维增强环氧系列）

采用进口玻璃丝纤维增强环氧基底，康铜箔制成，全密封结构，具有温度自补偿和蠕变自补偿功能;剥离强度高，基底弹性模量大，脆性大，蠕变回零性能优异；载荷响应快，快速回零和恢复；基底刚性强，收縮率低，具有较好的热稳定性。用于高精度天平秤传感器和高精度铝制传感器，可达到C3或更高精度级别。

•BAB（玻璃纤维增强聚酰亚胺基底250°C）

采用进口玻璃丝纤维增强聚酰亚胺基底，伊文箔制成的全密封结构电阻应变计，经过特殊工艺处理和结构设计提高了它在中高温环境下的各项性能。具有基底薄，稳定可靠，绝缘能力强，不易破损，使用温度高等特点。改善了高温蠕变性能，适用于-200℃~250℃范围内的传感器制造和应力分析需要。