基底介绍
• BEM（聚醚醚酮薄膜基底)
采用康铜箔卡玛箔和特种PEEK薄膜通过热压技术层压而成;全密封结构，具有温度自补偿和端变自补偿功能;卡玛箔制成还可实现弹性模量自补偿;剥离强度高，基底刚性强，收缩率低，具有良好的变一致性，重复性、回零、滞后性能优异，极低的吸源率和较好的流湿热能力，50℃内仅为0.4%吸湿率能在100℃以下，90%的湿度内的正常使用具有良好的阻值稳定性和可性;动态响应性能好，基底具有较高的韧性，具有较强的耐腐蚀性，适用于C3级别或更高精度的传感器。
• BAM/BYM（聚酰亚胺薄膜基底)
采用康铜箔/卡玛箔和特种聚酰亚胺薄膜通过热压技术层压而成,全密封结构具有温度自补偿和蠕变自补偿功能,卡玛箔制成还可实现弹性模量自补偿;剥离强度高，基底刚性强，收缩率低，具有良好的蠕变一致性，重复性、回零、滞后性优异;极低的吸湿率和较好的抗湿热能力，50℃内仅为0.7%吸湿率;具有良好的阻值稳定性和可靠性;动态响应性能好，基底具有一定的韧性，适用于C3级别或更高精度的传感器。
